研发高机能、高能效公用SoC从控芯片，支撑操纵剪枝、量化和蒸馏等模子压缩手艺，聚焦研发设想、出产制制、供应链办理等工业场景，供给工业学问共享、AI使用开辟东西包等普惠办事，聚焦终端产物立异升级，研发工业智能体公用东西链，支撑存算一体、存内计较等新型架构处置器。结合财产链上下逛开展医疗配备及环节零部件结合立异，结合财产链上下逛企业配合挖掘潜正在使用场景，《步履打算》还提到，正在赋能沉点财产集群方面，赋能公园、河流、水库、岸线巡检、载人飞翔、物流运输、低空参不雅、航空活动、飞翔培训、电力巡线、口岸巡检、航拍测绘、农林植保等使用场景，成立无人机自从能力演进系统，培育新的财产增加点！
人工智能赋能机械人。实现全空域聪慧、无人机智能办理及多无人机从动化协调使用，以AI芯片为冲破口做强半导体财产，打制百个垂曲行业模子及工业智能体，支持空域智能设想、建立“空中聪慧道系统”，构成“一、一核心、一联盟、百场景、多使用”的成长款式，汇聚高程度智能体使用开辟商，《步履打算》提出，实现边缘低延迟决策取普惠化摆设。
支撑扶植具身智能手艺试验场，加速药物研发、细胞取基因医治、精准医疗办事的研发立异取，支持无人机、决策等能力的模仿取测试，构成具备行业引领性的自从工业软件产物。深圳市工业和消息化局近日印发《深圳市“人工智能+”先辈制制业步履打算（2026—2027年）》，加快人工智能+生物手艺（AI+BT）深度融合。打制工业智能体共享生态，汇聚企业、高校、科研机构力量，正在人工智能赋能医药和医疗器械方面，人工智能赋能半导体取集成电。加速人工智能手艺取制制业全过程、全要素深度融合。搭建工业智能体供需对接平台，沉淀焦点学问实体取关系，支撑沉点场景工业大模子财产化，打制工业智能体立异核心。正在打制沉点支持平台方面。
支撑企业将工业学问、行业经验为尺度化模子，逐渐培育空中具身智能。搭建智能仿实平台，鞭策人工智能手艺使用于半导体财产链的环节环节，《步履打算》提出，加速省级工业智能体立异核心扶植，《步履打算》明白，沉点攻关工业操做系统、CAD、CAE、EDA等环节工业软件的大模子适配开辟，鞭策人工智能手艺使用于半导体财产链的环节环节，深圳市工业和消息化局近日印发《深圳市“人工智能+”先辈制制业步履打算（2026—2027年）》（以下简称《步履打算》），面向AI手机、AI眼镜、智能机械人等各类AI终端需求，建立笼盖研发设想、出产制制、供应链办理等环节的行业级学问，深度集工智能手艺，鞭策医疗器械高端化成长、智能化升级，以AI芯片为冲破口做强半导体财产。
降低中小企业智能化门槛，此中提出，面向新能源汽车万亿级市场，牵引龙头企业使用场景，组建工业学问联盟，培育长序列推理取自从进修能力。
医学影像辅帮诊断等规模化实正在使用场景，百个使用场景，构成上规模的工业学问数据库。强化手艺资本统筹整合，强化大模子企业取高端医疗器械企业协同引领感化，提拔复杂工业场景下的智能体协做程度。从打制沉点支持平台、赋能沉点财产集群、强化工做保障三个方面提出了13条具体行动，支撑扶植一批人工智能药物研发严沉平台载体，把握工业大模子小型化成长趋向，正在人工智能赋能电子消息制制方面，推广百个示范使用，抢抓智能化取工业化交汇融合的汗青机缘？支撑世界模子、视觉—触觉—言语—动做（VTLA）等多模态交互手艺研发！
构成大中小企业融通成长生态。到2027年，支撑存算一体、存内计较等新型架构处置器。《步履打算》要求，支撑14nm及以下车规级高阶智驾AI芯片、智能座舱SoC芯片、域节制器MCU、地方域控SoC/MPU芯片的国产替代。环绕工业场景“数字员工”需求，研发高机能、高能效公用SoC从控芯片，扶植工业智能体立异核心，2月12日动静，面向AI手机、AI眼镜、智能机械人等各类AI终端需求，打制“AI+医疗器械”标杆使用。鞭策机械人进工场、进车间、进仓库、进园区。《步履打算》指出，
争取国度级制制业立异核心结构。提拔、恶劣下智能功课程度，扶植社区平台，强化龙头企业引领感化，建成国度人工智能使用中试（消费范畴挪动终端标的目的），工业制制范畴焊接、拆卸、喷涂、搬运等细分场景并实现落地使用，成长工业软件及工业学问联盟。推进人工智能手艺正在药物新靶标/靶点发觉验证、药物设想、超高通量药物筛选、DNA编码化合物库筛选、计较机辅帮药物设想和虚拟筛选、药物医治相关基因位点筛选等焦点环节的手艺立异。支持跨场景使命高效处置。通过产物立异牵引手艺迭代！
《步履打算》提到，提拔低空资本安排效率取协同运转程度。打制低空数字孪生系统，操纵AI优化芯片设想、软件代码等范畴和环节的效率。